PCB制程能力
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序号
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内容
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常规能力
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极限能力
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1
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PCB层数
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1-10层
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1-18层
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2
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线宽/线距(H/HOZ)
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3mil(0.075mm)
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2mil(0.05mm)
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3
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线宽/线距(1/1OZ)
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4mil(0.1mm)
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3mil(0.075mm)
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4
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最小孔径
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8mil(0.2mm)
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3mil(0.075mm)
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5
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层与层对准度
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±4mil(±0.1mm)
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±3mil(±0.076mm)
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6
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最小防焊桥
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4mil(0.1mm)
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3mil(0.075mm)
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7
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外型精度
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+/-4mil(±0.1mm)
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+/-2mil(±0.05mm)
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8
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纵横比
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8：1
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10：1
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9
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最小板厚、最大板厚
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23.6mil(0.6mm)118mil（3.2mm）
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8mil(0.2mm)160mil（4.0mm）
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10
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表面处理
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无铅喷锡：1-40um
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无铅喷锡：1-10um
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沉金：金厚0.025-0.076um
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沉金：金厚0.025-0.076um
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镍厚3-5um
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镍厚3-6um
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化锡：1-2um
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化锡：1-2um
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OSP：0.2-0.5um
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OSP：0.2-0.5um
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材料
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材质
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聚脂、聚酰亚胺
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软硬结合
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层数
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1-6层
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3-6层
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| 产品厚度及公差 | ||||
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材质
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层数
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材质
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双面板
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四层板
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软硬结合（六层板）
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软硬结合（四层）
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无胶MIN
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0.10±0.03mm
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0.25±0.05mm
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0.4±0.05mm
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min:0.30±0.05mm
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有胶MIN
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0.24±0.03mm
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0.3±0.05mm(18/12.5)
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0.47±0.05mm(18/12.5)
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mix:1.0±0.05mm
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| 最小线宽线距 | ||||
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铜厚
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最小线宽
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公差
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0.035mm(10Z)
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0.2mm
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±0.03mm
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0.018mm（1/20Z）
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0.05mm
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±0.015mm
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0.012mm(1/30Z)
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0.04mm
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±0.01mm
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| 外形 | ||||
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最小孔径
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线到外形最小距离
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0.04mm±0.015mm
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2及多层0.15mm
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刀模±0.2mm
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精密钢模±0.05mm
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普通钢模±0.1mm
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| 导通孔 | ||||
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最小过孔焊盘
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最小过孔中心距
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公差 | ||
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0.25mm
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0.5mm
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±0.05mm | ||
| 表面处理工艺 | ||||
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沉金
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金厚：0.03-0.1um；镍厚：1-8um
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镍钯金
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金厚：0.05-0.1um；靶厚：0.05-0.2um；镍厚：1-8um
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阻抗
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差分阻抗：85-100±10Ω；特性阻抗：50±10Ω
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二维码制作方式
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油墨镭雕工艺：钢片镭雕工艺
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RFPC平整度
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炉前平整度：≦30um；炉后平整度：≦40um
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| 补强 | ||||
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FR4
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0.1mm-1.0mm
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PI
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1-9mil
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钢片
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0.08mm-0.5mm
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